Varš jau sen ir bijis siltuma pārvaldības pamats tā lieliskās siltumvadītspējas dēļ. Mūsdienās tā loma attīstās ne tikai tikai masas nodrošināšanā, bet pārvēršas par sarežģītiem inženiertehniskiem risinājumiem, kas risina mūsdienu augsta blīvuma siltuma izkliedes problēmas.
Iegūstiet detalizētus tehniskos datus
Galvenās tīra vara formas siltuma pārvaldībā
| Veidlapa | Primārā funkcija | Tipiskas specifikācijas | Kopīgas lietojumprogrammas |
|---|---|---|---|
| Vara plāksne | Tiešs kontakts ar siltuma avotiem (piemēram, CPU/GPU uzmavām) ātrai siltuma vadīšanai. | Biezums: 3–10 mm; Virsmas līdzenums: mazāks vai vienāds ar 0,05 mm; Siltumvadītspēja: lielāka vai vienāda ar 380 W/(m·K) | CPU/GPU radiatora pamatnes, LED moduļu dzesēšana |
| Vara folija | Plānās ierīcēs darbojas kā siltumu{0}}izplatošs slānis. | Biezums: 0,05–0,3 mm; Var iespiest sarežģītās formās. | Viedtālruņa SoC pamatne, elastīgas iespiedshēmu plates |
| Vara bloks | Siltuma uzkrāšana un izkliedēšana vietējām augstas -plūsmas zonām. | Tilpums: 5–50 cm³; Izplatīts pasīvās dzesēšanas konstrukcijās. | Grafikas kartes atmiņa, 5G bāzes stacijas RF moduļi |
Divu-fāžu tvaika kameras un siltuma cauruļu tehnoloģija
| Ierīce | Struktūra un princips | Galvenā veiktspēja un priekšrocības | Tipiski pielietojumi |
|---|---|---|---|
| Siltuma caurule | Vara apvalks + saķepināta vara pulvera dakts + darba šķidrums (ūdens/acetons). | Efektīvā siltumvadītspēja: 5000–10000 W/(m·K) (10–20x tīrs varš). | Portatīvie datori, servera GPU dzesēšanas moduļi |
| Tvaika kamera | Plakans, noslēgts vara dobums ar iekšējiem mikrokanāliem/saķepināta dakts. | 2D plakanā siltuma izkliedēšana; Siltuma difūzijas laukums 3–5x lielāks nekā siltuma caurulēs. | Augstākās-klases viedtālruņi, īpaši-plāni klēpjdatori |
Komponenti, kuru pamatā ir -uz vara
| Komponents | Dizains un optimizācijas | Galvenās lietojumprogrammas |
|---|---|---|
| Vara spuras | Biezums: 0,1–0,3 mm; Atstatums: 1–3 mm; Optimizēts ar zobainām/viļņotām malām, lai palielinātu turbulenci un konvekcijas efektivitāti par 10–15%. | Gaisa-dzesēšanas centrālā procesora radiatori, barošanas moduļi |
| Vara radiatori | Konstrukcija: Vara caurules (ø6–12 mm) + alumīnija/vara spuras; Šķidruma dzesēšanas sistēmām. | Datu centra iegremdēšanas dzesēšana, augstas{0}}veiktspējas skaitļošanas klasteri |
Uzlaboti vara kompozītmateriāli un substrāti
| Materiāls | Galvenās īpašības un sastāvs | Galvenās priekšrocības un pielietojumi |
|---|---|---|
| Termiskās saskarnes materiāli (varš{0}}balstīts) | Vara pulvera/grafīta{0}}pildīti elastīgi spilventiņi; Siltumvadītspēja: 5–20 W/(m·K). | Aizpilda virsmas spraugas (20–30% saspiežamība); piemēram, SSD kontrollera dzesēšana. |
| Vara-grafīta kompozītmateriāli | 60–80% vara; Grafīts nodrošina anizotropu vadītspēju. | Viegls (40% vieglāks par tīru varu); Siltumvadītspēja -plaknē: 400–600 W/(m·K); piemēram, īpaši-plāni klēpjdatoru korpusi. |
| Tiešā vara savienojuma (DCB) substrāts | Keramikas (Al₂O3/AlN) slānis starp vara loksnēm; Vara biezums: 0,2–0,5 mm. | High voltage resistance (>2 kV), zema termiskā pretestība; piemēram, IGBT moduļi, EV invertori. |
Jaunākās{0}}pielietojuma iespējas un ražošanas tendences
Šķidrās aukstuma plāksnes: Feature internal microchannels; capable of handling >100 W/cm² AI servera GPU.
Porains varš:Saķepināts vara pulveris ar 50–70% porainību, ko izmanto kā dakts konstrukcijas siltuma caurulēs.
3D-Drukātas vara siltuma izlietnes:Iespējot topoloģiju{0}}optimizētas, sarežģītas iekšējās struktūras, palielinot virsmas laukumu līdz pat 3 reizēm.
Vara{0}}pārklātas konstrukcijas:Izmaksu{0}}efektīva metode, kas ietver plāna vara slāņa (2–20 µm) pārklājumu uz plastmasas/alumīnija lokālai dzesēšanai.
Heterogēna integrācija:Uzlabotu kompozītmateriālu (piemēram, vara -dimanta, grafēna-pastiprināta vara) izpēte palielina siltumvadītspējas robežas, kas pārsniedz 600 W/(m·K).
Galveno īpašību salīdzinājums: varš pret alumīniju
| Īpašums | Varš | Alumīnijs (uzziņai) |
|---|---|---|
| Siltumvadītspēja | 401 W/(m·K) | 237 W/(m·K) |
| Kušanas punkts | 1083 grādi | 660 grādi |
| Blīvums | 8,96 g/cm³ | ~2,70 g/cm³ |
| Parastās izmaksas (relatīvās) | 1,5–2 reizes vairāk nekā alumīnija | Pamatlīnija |
Vara ceļojums siltuma pārvaldībā ir iezīmēts ar stratēģisku pāreju{0}}no paļaušanās uz tā raksturīgajām lielapjoma īpašībām uz gudru konstruēšanu augstas veiktspējas formās,{1}}piemēram, tvaika kamerās, uzlabotos kompozītmateriālos un aditīvi{2}}ražotās ģeometrijās. Lai gan joprojām pastāv tādi izaicinājumi kā svars un izmaksas, nepārtraukti jauninājumi materiālu zinātnē un ražošanā nostiprina vara neaizstājamo lomu nākamās paaudzes lieljaudas elektronikas dzesēšanā.
Mūsu produktu klāsts
| Produkta kategorija | Produkta nosaukums | Kopējās standarta atzīmes | Galvenās specifikācijas (parastas) | |
|---|---|---|---|---|
| Vara caurules / caurules | • Taisnas un satītas caurules • Saldēšanas caurules • Kapilārās caurules • Siltummaiņa caurules |
C11000 (ETP vara) C12200 (DHP fosfora varš) C12000 (DLP fosfora varš) EN 12735-1: CU-DHP JIS H3300: C1220, C1100 |
Standarti: ASTM B75, B88, B280, EN 12735 OD: 3 mm - 300mm Sienas biezums: 0,3 mm - 10mm Stāvoklis: rūdīts (O), ciets (H) |
|
| Vara loksnes / plāksnes | • Karsti velmētas plāksnes • Auksti velmētas loksnes • Izgriezt-pēc-izmēra sagataves |
C11000 (ETP vara) C10200 (skābekli{1}}nesaturošs varš) C26000 (kasetne, misiņš) C70600 (90-10 CuNi) |
Standarti: ASTM B152, B465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3 mm) Platums: līdz 1500 mm Garums: līdz 4000 mm vai pēc pasūtījuma Stāvoklis: velmēts, rūdīts, dzirnavu apdare |
|
| Vara stieņi/stieņi | • Apaļi, kvadrātveida, sešstūra stieņi • Vara sakausējuma stieņi • Precīzi zemējuma stieņi |
C11000 (ETP vara) C36000 (bezmaksas{1}}misiņa griešana) C26000 (kasetne, misiņš) C10200 (skābekli{1}}nesaturošs varš) C17200 (berilija varš) |
Standarti: ASTM B187, B301, EN 12163, 12164 Diametrs: 2 mm - 200mm Garums: Taisni stieņi līdz 6m, pieejami spoles Stāvoklis: stiepts, ekstrudēts, atkausēts |
|
| Vara vadi | • tukša vara stieple (cieta/mīksta) • Emaljēts (magnētisks) vads • Savilkti un savilkti vadi • Pīti vadi un elastīgie materiāli |
C11000 (ETP vara) C10200 (skābekli{1}}nesaturošs varš) C10100 (C-OF vara) Pakāpe: 1/2 cieta, 1/4 cieta, mīksta |
Standarti: ASTM B1, B2, B3, IEC 60228 Diametrs: 0,05 mm - 12mm (tukš) Vadītspēja: 100% IACS min. Iepakojums: Spoles, spoles, bungas |
|
| Vara folijas | • velmētas sloksnes (spolēs) • Plānas folijas • Savienotāju sakausējuma sloksnes |
C11000 (ETP vara) C26000 (kasetne, misiņš) C19210 (fosforbronza, 1,0%) C26800 (dzeltens misiņš) |
Standarti: ASTM B152, B465, EN 1652 Biezums: 0,05 mm - 3.0mm (sloksnes),<0.05mm (Foil) Platums: 10 mm - 600mm (parastais spoles platums) Stāvoklis: ciets (H), 1/2 ciets, mīksts (O), velmēts |
Mūsu rūpnīca
Mēs esam specializēta ražošanas rūpnīca ar integrētām ražošanas iespējām vara un vara sakausējumu izstrādājumiem, tostarp caurulēm, stieņiem, stieņiem, plāksnēm, loksnēm, sloksnēm un stieplēm. Mūsu iekārta ir aprīkota ar modernām ražošanas līnijām, kas aprīkotas ar ekstrūzijas presēm, nepārtrauktas liešanas mašīnām, precīzās velmētavām, vilkšanas soliem un kontrolētām atlaidināšanas krāsnīm, kas ļauj mums kontrolēt visu procesu no izejmateriāla līdz gatavam produktam. Mēs piedāvājam pielāgotus risinājumus, uzticamu iepakojumu un efektīvu eksporta loģistiku, lai apkalpotu globālos klientus HVAC&R, elektriskās, automobiļu un rūpniecības nozarēs, ko atbalsta iekšēja-laboratorija kvalitātes nodrošināšanai un atbilst starptautiskajiem standartiem (ASTM, EN, JIS).
vara izstrādājumu iepakojums
Mēs ļoti rūpējamies par iepakošanu, lai nodrošinātu, ka mūsu vara izstrādājumi tiek piegādāti ideālā stāvoklī. Standarta iepakojumā ir iekļauti mitrumizturīgi materiāli, izturīgas koka kastes vai paletes un aizsargājoši stūru aizsargi, lai novērstu bojājumus pārvadāšanas laikā. Produktiem, kuriem nepieciešama pastiprināta aizsardzība pret oksidēšanu, piemēram, augstas-tīrības vara caurulēm vai smalki apstrādātām virsmām, mēs piedāvājam arīpēc izvēles ar slāpekļa{0}}attīrītu (inertu gāzi) iepakojumupēc pieprasījuma. Šis pakalpojums efektīvi samazina virsmas oksidēšanos tālsatiksmes-sūtīšanas vai uzglabāšanas laikā, nodrošinot jūsu produktu optimālo kvalitāti pēc ierašanās.
